月子餐

　　1、汽化切割

　　基材在雷射切割機高功率高密度激光束的加熱下，材料表面溫度加速升溫，可減低熱傳導而造成的材料融化問題。於是，直接接觸的部分材料汽化消失紙類雷射切割，一些材料被輔助氣體吹走。

　　2、融化切割

　　當雷射切割機入射的激光束功率密度達到某一值後，光束照射點處材料內開始蒸發木板雷射切割，形成孔洞。一旦這種小孔形成，它將作為黑體吸收入射光束能量。小孔被熔化金屬壁所包圍，然後，與光束同軸的氣流把孔洞周圍的熔融材料帶走。隨著工件移動，小孔按切割方向同步橫移形成一條切縫。雷射切割機的激光束繼續沿著這條縫的照射，熔化材料持續或脈動地從縫內被吹走。

　　3、氧化熔化切壓克力雷射切割割。

　　雷射切割機的熔化切割一般使用惰性氣體，如果代之以氧氣或其它活性氣體布料雷射切割，材料在激光束的照射下被點燃，與氧氣發生化學反應而產生另一熱源，稱為氧化熔化切割。

　　4、控制斷裂切割。

　　對於容易受熱破壞的脆性材台中雷射雕刻料，通過雷射切割機的激光束加熱進行高速、可控的切斷，稱為控制斷裂切割。這種切割過程主要內容是：激光束加熱脆性材料小塊區域，引起該區域大的熱梯度和嚴重的機械變形，導致材料形成裂縫。只要保持均衡的加熱梯度，激光束可引導裂縫在需要的方向產生。